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《硬件x》(Hardwarex)是一本以Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Elsevier出版商該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦Engineering-Industrial and Manufacturing Engineering領(lǐng)域的重點研究和前沿進(jìn)展,及時刊載和報道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為2。CiteScore指數(shù)值為4.1。
The goal of Hardwarex is to recognize the time and effort that researchers have invested in developing the scientific infrastructure, while providing users with enough information to replicate and verify the advances presented. Open to input from all scientific, technical, and medical disciplines and the broadest interpretation of scientific infrastructure, including hardware modifications to existing infrastructure, tools and sensors to perform measurements and other functions (e.g., wearables, air quality sensors, low-cost alternative tools, etc.), and the creation of entirely new tools for standard or novel laboratory tasks.
Authors are encouraged to submit hardware developments that address all aspects of science, not just the final measurements, such as sample preparation and handling, user safety, and quality control improvements. The journal encourages the use of distributed digital manufacturing strategies (such as 3D printing), and all designs must be submitted under an open source hardware license.
《硬件X》目標(biāo)是認(rèn)可研究人員在開發(fā)科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施方面所投入的時間和精力,同時為用戶提供足夠的信息來復(fù)制和驗證所呈現(xiàn)的進(jìn)步。對所有科學(xué)、技術(shù)和醫(yī)學(xué)學(xué)科的輸入持開放態(tài)度,并對科學(xué)基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行最廣義的解釋,包括對現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施的硬件修改、執(zhí)行測量和其他功能的工具和傳感器(例如可穿戴設(shè)備、空氣質(zhì)量傳感器、低成本替代工具等),以及為標(biāo)準(zhǔn)或新穎的實驗室任務(wù)創(chuàng)造全新的工具。
作者被鼓勵提交解決科學(xué)的各個方面的硬件發(fā)展,不僅僅是最終的測量,例如樣本準(zhǔn)備和處理、用戶安全以及質(zhì)量控制的改進(jìn)。期刊鼓勵使用分布式數(shù)字制造策略(例如3D打?。?,并且所有設(shè)計必須在開源硬件許可下提交。
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JCR分區(qū)等級:Q3
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8% |
學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9% |
學(xué)科:INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76% |
學(xué)科:MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
76.20% | 100.00% | |
開源占比 | 出版國人文章占比 | OA被引用占比 |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評價、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||||||
4.1 | 0.511 | 0.905 |
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名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競爭對手。
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
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