首頁(yè) > 醫(yī)學(xué) > 期刊介紹
《IEEE Transactions On Biomedical Circuits and Systems》(Ieee Transactions On Biomedical Circuits And Systems)是一本以工程技術(shù)-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于2007年,刊期Bimonthly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為3.8。CiteScore指數(shù)值為10。
The IEEE Transactions on Biomedical Circuits and Systems addresses areas at the crossroads of Circuits and Systems and Life Sciences. The main emphasis is on microelectronic issues in a wide range of applications found in life sciences, physical sciences and engineering. The primary goal of the journal is to bridge the unique scientific and technical activities of the Circuits and Systems Society to a wide variety of related areas such as: ? Bioelectronics ? Implantable and wearable electronics like cochlear and retinal prosthesis, motor control, etc. ? Biotechnology sensor circuits, integrated systems, and networks ? Micropower imaging technology ? BioMEMS ? Lab-on-chip Bio-nanotechnology ? Organic Semiconductors ? Biomedical Engineering ? Genomics and Proteomics ? Neuromorphic Engineering ? Smart sensors ? Low power micro- and nanoelectronics ? Mixed-mode system-on-chip ? Wireless technology ? Gene circuits and molecular circuits ? System biology ? Brain science and engineering: such as neuro-informatics, neural prosthesis, cognitive engineering, brain computer interface ? Healthcare: information technology for biomedical, epidemiology, and other related life science applications. General, theoretical, and application-oriented papers in the abovementioned technical areas with a Circuits and Systems perspective are encouraged to publish in TBioCAS. Of special interest are biomedical-oriented papers with a Circuits and Systems angle.
IEEE 生物醫(yī)學(xué)電路與系統(tǒng)學(xué)報(bào)探討電路與系統(tǒng)和生命科學(xué)交叉領(lǐng)域的問(wèn)題。主要關(guān)注生命科學(xué)、物理科學(xué)和工程領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的微電子問(wèn)題。該期刊的主要目標(biāo)是將電路與系統(tǒng)學(xué)會(huì)獨(dú)特的科學(xué)和技術(shù)活動(dòng)與各種相關(guān)領(lǐng)域聯(lián)系起來(lái),例如:? 生物電子學(xué) ? 可植入和可穿戴電子產(chǎn)品,如人工耳蝸和視網(wǎng)膜假體、運(yùn)動(dòng)控制等。? 生物技術(shù)傳感器電路、集成系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)? 微功耗成像技術(shù)? BioMEMS? 片上實(shí)驗(yàn)室生物納米技術(shù)? 有機(jī)半導(dǎo)體? 生物醫(yī)學(xué)工程? 基因組學(xué)和蛋白質(zhì)組學(xué)? 神經(jīng)形態(tài)工程? 智能傳感器? 低功耗微電子和納米電子? 混合模式片上系統(tǒng)? 無(wú)線技術(shù)? 基因電路和分子電路? 系統(tǒng)生物學(xué)? 腦科學(xué)與工程:如神經(jīng)信息學(xué)、神經(jīng)假體、認(rèn)知工程、腦機(jī)接口? 醫(yī)療保健:用于生物醫(yī)學(xué)、流行病學(xué)和其他相關(guān)生命科學(xué)應(yīng)用的信息技術(shù)。鼓勵(lì)從電路和系統(tǒng)的角度發(fā)表上述技術(shù)領(lǐng)域的一般性、理論性和應(yīng)用型論文在 TBioCAS 上。特別令人感興趣的是從電路和系統(tǒng)角度研究生物醫(yī)學(xué)的論文。
《Ieee Transactions On Biomedical Circuits And Systems》(IEEE Transactions On Biomedical Circuits and Systems)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
醫(yī)學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
醫(yī)學(xué) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 3區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 3區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 | 分區(qū) | 小類學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
工程技術(shù) | 2區(qū) | ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學(xué) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 2區(qū) 2區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí):Q2
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, BIOMEDICAL | SCIE | Q2 | 44 / 122 |
64.3% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 107 / 352 |
69.7% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:ENGINEERING, BIOMEDICAL | SCIE | Q2 | 33 / 122 |
73.36% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 106 / 354 |
70.2% |
Gold OA文章占比 | 研究類文章占比 | 文章自引率 |
15.11% | 96.12% | 0.13... |
開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
0.14... | 0.14 | - |
名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||
10 | 1.462 | 1.481 |
|
名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年國(guó)家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
國(guó)家/地區(qū) | 數(shù)量 |
USA | 152 |
CHINA MAINLAND | 84 |
England | 46 |
Canada | 37 |
South Korea | 29 |
Singapore | 24 |
Netherlands | 23 |
Switzerland | 23 |
Taiwan | 23 |
Belgium | 20 |
2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)
機(jī)構(gòu) | 數(shù)量 |
IMPERIAL COLLEGE LONDON | 22 |
UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM | 17 |
TSINGHUA UNIVERSITY | 16 |
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA | 16 |
IMEC | 15 |
UNIVERSITY OF LONDON | 14 |
NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE | 13 |
SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY | 13 |
CHINESE ACADEMY OF SCIENCES | 12 |
NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... | 12 |
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱 | 引用次數(shù) |
A Scalable Multicore Architecture With H... | 43 |
A mm-Sized Wireless Implantable Device f... | 24 |
A 0.086-mm(2) 12.7-pJ/SOP 64k-Synapse 25... | 20 |
Vital Sign Monitoring Through the Back U... | 19 |
CorNET: Deep Learning Framework for PPG-... | 19 |
Deep Neural Networks for the Recognition... | 19 |
Efficient Epileptic Seizure Prediction B... | 17 |
Online Obstructive Sleep Apnea Detection... | 15 |
Wearable Electromagnetic Head Imaging Sy... | 13 |
An Inductively-Powered Wireless Neural R... | 13 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T BIOMED CIRC S | 494 |
IEEE ACCESS | 210 |
SENSORS-BASEL | 117 |
IEEE SENS J | 107 |
IEEE T CIRCUITS-I | 82 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 67 |
ELECTRONICS-SWITZ | 63 |
MICROELECTRON J | 46 |
IEEE T ANTENN PROPAG | 39 |
IEEE T POWER ELECTR | 38 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱 | 數(shù)量 |
IEEE T BIOMED CIRC S | 494 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 418 |
IEEE T BIO-MED ENG | 253 |
IEEE T CIRCUITS-I | 87 |
IEEE T CIRCUITS-II | 75 |
IEEE SENS J | 74 |
J NEURAL ENG | 74 |
SENSORS-BASEL | 66 |
FRONT NEUROSCI-SWITZ | 58 |
P IEEE | 54 |
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:3.6
審稿周期: 27 Weeks
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:2.8
審稿周期:
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:-
審稿周期:
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:4.2
審稿周期: 18 Weeks
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.5
審稿周期:約Review Process, 7.2 weeks; Acceptance to First Online, 0.7 weeks Review Process, 7.2 weeks; Acceptance to First Online, 0.7 weeks 約7.2 weeks
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:-
審稿周期:
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