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      首頁 > 計(jì)算機(jī)科學(xué) > 期刊介紹

      Ieee Computer Architecture Letters

      評(píng)價(jià)信息:

      影響因子:1.4

      年發(fā)文量:46

      IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào) SCIE

      Ieee Computer Architecture Letters

      《IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào)》(Ieee Computer Architecture Letters)是一本以COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于2002年,刊期2 issues/year。該刊已被國際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為1.4。CiteScore指數(shù)值為4.6。

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      期刊簡介預(yù)計(jì)審稿時(shí)間: 12周,或約稿

      IEEE Computer Architecture Letters is a rigorously peer-reviewed forum for publishing early, high-impact results in the areas of uni- and multiprocessor computer systems, computer architecture, microarchitecture, workload characterization, performance evaluation and simulation techniques, and power-aware computing. Submissions are welcomed on any topic in computer architecture, especially but not limited to: microprocessor and multiprocessor systems, microarchitecture and ILP processors, workload characterization, performance evaluation and simulation techniques, compiler-hardware and operating system-hardware interactions, interconnect architectures, memory and cache systems, power and thermal issues at the architecture level, I/O architectures and techniques, independent validation of previously published results, analysis of unsuccessful techniques, domain-specific processor architectures (e.g., embedded, graphics, network, etc.), real-time and high-availability architectures, reconfigurable systems.

      IEEE 計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào)是一個(gè)經(jīng)過嚴(yán)格同行評(píng)審的論壇,用于發(fā)布單處理器和多處理器計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)、微體系結(jié)構(gòu)、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和模擬技術(shù)以及功耗感知計(jì)算等領(lǐng)域的早期高影響力成果。歡迎提交有關(guān)計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)的任何主題的論文,特別是(但不限于):微處理器和多處理器系統(tǒng)、微體系結(jié)構(gòu)和 ILP 處理器、工作負(fù)載特性、性能評(píng)估和模擬技術(shù)、編譯器硬件和操作系統(tǒng)硬件交互、互連體系結(jié)構(gòu)、內(nèi)存和緩存系統(tǒng)、體系結(jié)構(gòu)級(jí)別的功耗和散熱問題、I/O 體系結(jié)構(gòu)和技術(shù)、對(duì)先前發(fā)布結(jié)果的獨(dú)立驗(yàn)證、對(duì)不成功技術(shù)的分析、特定領(lǐng)域的處理器體系結(jié)構(gòu)(例如嵌入式、圖形、網(wǎng)絡(luò)等)、實(shí)時(shí)和高可用性體系結(jié)構(gòu)、可重構(gòu)系統(tǒng)。

      《Ieee Computer Architecture Letters》(IEEE計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)快報(bào))編輯部通訊方式為10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。

      中科院分區(qū)

      2023年12月升級(jí)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 4區(qū)

      2022年12月升級(jí)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

      2021年12月舊的升級(jí)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

      2021年12月基礎(chǔ)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術(shù) 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 4區(qū)

      2021年12月升級(jí)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)

      2020年12月舊的升級(jí)版

      大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      計(jì)算機(jī)科學(xué) 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 3區(qū)
      名詞解釋:

      基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類,期刊范圍只有SCI期刊。

      升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過渡共存三年時(shí)間。

      JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

      JCR分區(qū)等級(jí):Q4

      按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q4 48 / 59

      19.5%

      按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q3 44 / 59

      26.27%

      Gold OA文章占比 研究類文章占比 文章自引率
      10.77% 100.00% 0.04...
      開源占比 出版國人文章占比 OA被引用占比
      0.16 0.08 --

      名詞解釋:JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。

      CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

      CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
      4.6 0.831 1.045
      學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
      大類:Computer Science 小類:Hardware and Architecture Q2 74 / 177

      58%

      名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭對(duì)手。

      數(shù)據(jù)趨勢(shì)圖

      歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖

      歷年IF值(影響因子)

      歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量

      歷年自引數(shù)據(jù)

      發(fā)文數(shù)據(jù)

      2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

      國家/地區(qū) 數(shù)量
      USA 96
      South Korea 19
      CHINA MAINLAND 15
      Iran 8
      Belgium 6
      Greece 6
      Israel 5
      Canada 3
      India 3
      England 2

      2019-2021年機(jī)構(gòu)發(fā)文量統(tǒng)計(jì)

      機(jī)構(gòu) 數(shù)量
      UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 13
      PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SYSTEM OF HIGH... 7
      INTEL CORPORATION 6
      SEOUL NATIONAL UNIVERSITY (SNU) 6
      SHARIF UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 6
      UNIVERSITY OF ILLINOIS SYSTEM 6
      UNIVERSITY OF MICHIGAN SYSTEM 5
      UNIVERSITY OF NORTH CAROLINA 5
      UNIVERSITY OF ROCHESTER 5
      UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 5

      2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)

      文章引用名稱 引用次數(shù)
      A Deep Q-Learning Approach for Dynamic M... 9
      Efficient In-Memory Processing Using Spi... 7
      The Architectural Implications of Cloud ... 6
      SimpleSSD: Modeling Solid State Drives f... 5
      Improving GPU Multitasking Efficiency Us... 5
      PPT-GPU: Scalable GPU Performance Modeli... 4
      Spatial Correlation and Value Prediction... 4
      RTSim: A Cycle-Accurate Simulator for Ra... 4
      HMC-MAC: Processing-in Memory Architectu... 4
      SMT-SA: Simultaneous Multithreading in S... 3

      2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)

      被引用期刊名稱 數(shù)量
      IEEE ACCESS 24
      IEEE T COMPUT 22
      ACM T ARCHIT CODE OP 19
      J PARALLEL DISTR COM 15
      IEEE T COMPUT AID D 13
      IEEE COMPUT ARCHIT L 12
      ACM T DES AUTOMAT EL 10
      J SUPERCOMPUT 10
      IEEE T VLSI SYST 8
      J SYST ARCHITECT 7

      2019-2021年引用數(shù)據(jù)

      引用期刊名稱 數(shù)量
      IEEE COMPUT ARCHIT L 12
      IEEE MICRO 10
      COMPUTER 8
      IEEE T COMPUT AID D 6
      IEEE T COMPUT 4
      IEEE T VLSI SYST 4
      NATURE 4
      ACM T ARCHIT CODE OP 3
      COMMUN ACM 3
      IEEE J SOLID-ST CIRC 3

      相關(guān)期刊

      免責(zé)聲明

      若用戶需要出版服務(wù),請(qǐng)聯(lián)系出版商:10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。