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      Ieee Transactions On Neural Systems And Rehabilitation Engineering

      評價信息: 加入收藏

      影響因子:4.8

      年發(fā)文量:470

      神經(jīng)系統(tǒng)與康復工程IEEE Transactions SCIE

      Ieee Transactions On Neural Systems And Rehabilitation Engineering

      《神經(jīng)系統(tǒng)與康復工程IEEE Transactions》(Ieee Transactions On Neural Systems And Rehabilitation Engineering)是一本以醫(yī)學-工程:生物醫(yī)學綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于2001年,刊期Monthly。該刊已被國際重要權威數(shù)據(jù)庫SCIE收錄。期刊聚焦醫(yī)學-工程:生物醫(yī)學領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為4.8。CiteScore指數(shù)值為8.6。

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      期刊簡介預計審稿時間: 較慢,6-12周

      Rehabilitative and neural aspects of biomedical engineering, including functional electrical stimulation, acoustic dynamics, human performance measurement and analysis, nerve stimulation, electromyography, motor control and stimulation; and hardware and software applications for rehabilitation engineering and assistive devices.

      生物醫(yī)學工程的康復和神經(jīng)方面,包括功能性電刺激、聲動力學、人體表現(xiàn)測量和分析、神經(jīng)刺激、肌電圖、運動控制和刺激;以及康復工程和輔助設備的硬件和軟件應用。

      《Ieee Transactions On Neural Systems And Rehabilitation Engineering》(神經(jīng)系統(tǒng)與康復工程IEEE Transactions)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內(nèi)容。

      中科院分區(qū)

      2023年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      醫(yī)學 2區(qū) REHABILITATION 康復醫(yī)學 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 1區(qū) 2區(qū)

      2022年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 REHABILITATION 康復醫(yī)學 2區(qū) 2區(qū)

      2021年12月舊的升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) REHABILITATION 康復醫(yī)學 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 1區(qū) 2區(qū)

      2021年12月基礎版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 3區(qū) ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 REHABILITATION 康復醫(yī)學 3區(qū) 2區(qū)

      2021年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) REHABILITATION 康復醫(yī)學 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 1區(qū) 2區(qū)

      2020年12月舊的升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) REHABILITATION 康復醫(yī)學 ENGINEERING, BIOMEDICAL 工程:生物醫(yī)學 1區(qū) 3區(qū)
      名詞解釋:

      基礎版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。

      升級版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表升級版(試行)》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續(xù)和改進,影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級版結果,不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。

      JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

      JCR分區(qū)等級:Q1

      按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學科:ENGINEERING, BIOMEDICAL SCIE Q2 32 / 122

      74.2%

      學科:REHABILITATION SCIE Q1 5 / 169

      97.3%

      按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學科:ENGINEERING, BIOMEDICAL SCIE Q1 10 / 122

      92.21%

      學科:REHABILITATION SCIE Q1 7 / 169

      96.15%

      Gold OA文章占比 研究類文章占比 文章自引率
      98.55% 97.87% 0.08...
      開源占比 出版國人文章占比 OA被引用占比
      0.68... 0.18 0.00...

      名詞解釋:JCR分區(qū)在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內(nèi)的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質量的學術期刊。

      CiteScore 指數(shù)(2024年最新版)

      CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數(shù)
      8.6 1.315 1.623
      學科類別 分區(qū) 排名 百分位
      大類:Medicine 小類:Rehabilitation Q1 2 / 161

      99%

      大類:Medicine 小類:Internal Medicine Q1 25 / 167

      85%

      大類:Medicine 小類:Biomedical Engineering Q1 58 / 303

      81%

      大類:Medicine 小類:General Neuroscience Q1 23 / 113

      80%

      名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。

      數(shù)據(jù)趨勢圖

      歷年中科院分區(qū)趨勢圖

      歷年IF值(影響因子)

      歷年引文指標和發(fā)文量

      歷年自引數(shù)據(jù)

      發(fā)文數(shù)據(jù)

      2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計

      國家/地區(qū) 數(shù)量
      USA 289
      CHINA MAINLAND 225
      England 76
      Canada 70
      Italy 58
      South Korea 47
      GERMANY (FED REP GER) 36
      Netherlands 33
      Australia 32
      Japan 32

      2019-2021年機構發(fā)文量統(tǒng)計

      機構 數(shù)量
      CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 37
      NORTHWESTERN UNIVERSITY 25
      SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY 21
      SCUOLA SUPERIORE SANT'ANNA 20
      IMPERIAL COLLEGE LONDON 19
      INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... 19
      UNIVERSITY OF WATERLOO 19
      UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 18
      NATIONAL UNIVERSITY OF SINGAPORE 17
      UNIVERSITY OF TEXAS SYSTEM 17

      2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)

      文章引用名稱 引用次數(shù)
      Deep Learning for Electromyographic Hand... 53
      A Deep Learning Architecture for Tempora... 45
      LSTM-Based EEG Classification in Motor I... 21
      Transcutaneous Electrical Spinal Stimula... 21
      Filter Bank Regularized Common Spatial P... 21
      SeqSleepNet: End-to-End Hierarchical Rec... 20
      Functional Connectivity Analysis of Ment... 20
      A Novel Signal Modeling Approach for Cla... 19
      A High Performance Spelling System based... 19
      Motion-Based Rapid Serial Visual Present... 19

      2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)

      被引用期刊名稱 數(shù)量
      IEEE T NEUR SYS REH 552
      IEEE ACCESS 396
      SENSORS-BASEL 321
      J NEURAL ENG 312
      J NEUROENG REHABIL 156
      FRONT NEUROSCI-SWITZ 140
      IEEE T BIO-MED ENG 139
      SCI REP-UK 128
      BIOMED SIGNAL PROCES 119
      IEEE SENS J 102

      2019-2021年引用數(shù)據(jù)

      引用期刊名稱 數(shù)量
      IEEE T NEUR SYS REH 552
      IEEE T BIO-MED ENG 385
      J NEURAL ENG 261
      CLIN NEUROPHYSIOL 212
      NEUROIMAGE 205
      J NEUROENG REHABIL 188
      J NEUROPHYSIOL 183
      PLOS ONE 149
      ARCH PHYS MED REHAB 131
      GAIT POSTURE 124

      相關期刊

      免責聲明

      若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。