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      首頁 > 工程技術 > 期刊介紹

      Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

      評價信息: 加入收藏

      影響因子:2.8

      年發(fā)文量:241

      超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務 SCIE

      Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems

      《超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務》(Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems)是一本以工程技術-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國際期刊。該刊由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商創(chuàng)刊于1993年,刊期Bimonthly。該刊已被國際重要權威數據庫SCIE收錄。期刊聚焦工程技術-工程:電子與電氣領域的重點研究和前沿進展,及時刊載和報道該領域的研究成果,致力于成為該領域同行進行快速學術交流的信息窗口與平臺。該刊2023年影響因子為2.8。CiteScore指數值為6.4。

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      期刊簡介預計審稿時間: 一般,3-6周

      The IEEE Transactions on VLSI Systems is published as a monthly journal under the co-sponsorship of the IEEE Circuits and Systems Society, the IEEE Computer Society, and the IEEE Solid-State Circuits Society.

      Design and realization of microelectronic systems using VLSI/ULSI technologies require close collaboration among scientists and engineers in the fields of systems architecture, logic and circuit design, chips and wafer fabrication, packaging, testing and systems applications. Generation of specifications, design and verification must be performed at all abstraction levels, including the system, register-transfer, logic, circuit, transistor and process levels.

      To address this critical area through a common forum, the IEEE Transactions on VLSI Systems have been founded. The editorial board, consisting of international experts, invites original papers which emphasize and merit the novel systems integration aspects of microelectronic systems including interactions among systems design and partitioning, logic and memory design, digital and analog circuit design, layout synthesis, CAD tools, chips and wafer fabrication, testing and packaging, and systems level qualification. Thus, the coverage of these Transactions will focus on VLSI/ULSI microelectronic systems integration.

      《IEEE VLSI 系統(tǒng)學報》是一份月刊,由 IEEE 電路與系統(tǒng)學會、IEEE 計算機學會和 IEEE 固態(tài)電路學會共同贊助出版。

      使用 VLSI/ULSI 技術設計和實現(xiàn)微電子系統(tǒng)需要系統(tǒng)架構、邏輯和電路設計、芯片和晶圓制造、封裝、測試和系統(tǒng)應用等領域的科學家和工程師密切合作。必須在所有抽象級別(包括系統(tǒng)、寄存器傳輸、邏輯、電路、晶體管和工藝級別)生成規(guī)范、設計和驗證。

      為了通過一個共同的論壇解決這一關鍵領域,IEEE VLSI 系統(tǒng)學報應運而生。由國際專家組成的編輯委員會誠邀提交原創(chuàng)論文,這些論文強調并贊揚微電子系統(tǒng)的新系統(tǒng)集成方面,包括系統(tǒng)設計和分區(qū)、邏輯和內存設計、數字和模擬電路設計、布局綜合、CAD 工具、芯片和晶圓制造、測試和封裝以及系統(tǒng)級鑒定之間的相互作用。因此,這些交易的報道將集中在 VLSI/ULSI 微電子系統(tǒng)集成上。

      《Ieee Transactions On Very Large Scale Integration (vlsi) Systems》(超大規(guī)模集成 (vlsi) 系統(tǒng)上的 Ieee 事務)編輯部通訊方式為IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。如果您需要協(xié)助投稿或潤稿服務,您可以咨詢我們的客服老師。我們專注于期刊咨詢服務十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對一投稿指導,避免您在投稿時頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時間,有效提升發(fā)表機率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會泄露您的個人信息或稿件內容。

      中科院分區(qū)

      2023年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 2區(qū) 3區(qū)

      2022年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

      2021年12月舊的升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

      2021年12月基礎版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 4區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū) 4區(qū)

      2021年12月升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 3區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)

      2020年12月舊的升級版

      大類學科 分區(qū) 小類學科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
      工程技術 2區(qū) COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機:硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區(qū) 3區(qū)
      名詞解釋:

      基礎版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個大類,期刊范圍只有SCI期刊。

      升級版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表升級版(試行)》,升級版采用了改進后的指標方法體系對基礎版的延續(xù)和改進,影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開始,分區(qū)表將只發(fā)布升級版結果,不再有基礎版和升級版之分,基礎版和升級版(試行)將過渡共存三年時間。

      JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

      JCR分區(qū)等級:Q2

      按JIF指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59

      61.9%

      學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 151 / 352

      57.2%

      按JCI指標學科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
      學科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 26 / 59

      56.78%

      學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q2 149 / 354

      58.05%

      Gold OA文章占比 研究類文章占比 文章自引率
      7.13% 99.59% 0.07...
      開源占比 出版國人文章占比 OA被引用占比
      0.09... 0.15 -

      名詞解釋:JCR分區(qū)在學術期刊評價、科研成果展示、科研方向引導以及學術交流與合作等方面都具有重要的價值。通過對期刊影響因子的精確計算和細致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學科領域內的相對位置,從而幫助科研人員準確識別出高質量的學術期刊。

      CiteScore 指數(2024年最新版)

      CiteScore SJR SNIP CiteScore 指數
      6.4 0.937 1.516
      學科類別 分區(qū) 排名 百分位
      大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q1 195 / 797

      75%

      大類:Engineering 小類:Hardware and Architecture Q2 51 / 177

      71%

      大類:Engineering 小類:Software Q2 124 / 407

      69%

      名詞解釋:CiteScore是基于Scopus數據庫的全新期刊評價體系。CiteScore 2021 的計算方式是期刊最近4年(含計算年度)的被引次數除以該期刊近四年發(fā)表的文獻數。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數據庫Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認為是影響因子最有力的競爭對手。

      數據趨勢圖

      歷年中科院分區(qū)趨勢圖

      歷年IF值(影響因子)

      歷年引文指標和發(fā)文量

      歷年自引數據

      發(fā)文數據

      2019-2021年國家/地區(qū)發(fā)文量統(tǒng)計

      國家/地區(qū) 數量
      USA 300
      CHINA MAINLAND 163
      India 72
      Taiwan 70
      South Korea 67
      Canada 46
      GERMANY (FED REP GER) 42
      Singapore 38
      Iran 36
      Japan 24

      2019-2021年機構發(fā)文量統(tǒng)計

      機構 數量
      INDIAN INSTITUTE OF TECHNOLOGY SYSTEM (I... 50
      UNIVERSITY OF CALIFORNIA SYSTEM 33
      NANYANG TECHNOLOGICAL UNIVERSITY & NATIO... 27
      PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 23
      UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 23
      STATE UNIVERSITY SYSTEM OF FLORIDA 19
      CHINESE ACADEMY OF SCIENCES 17
      FUDAN UNIVERSITY 17
      HELMHOLTZ ASSOCIATION 16
      YONSEI UNIVERSITY 16

      2019-2021年文章引用數據

      文章引用名稱 引用次數
      Novel Systolization of Subquadratic Spac... 58
      Optimizing the Convolution Operation to ... 27
      Computing in Memory With Spin-Transfer T... 22
      A High-Throughput and Power-Efficient FP... 19
      Self-Optimizing and Self-Programming Com... 13
      Low-Power and Fast Full Adder by Explori... 13
      Systematic Design of an Approximate Adde... 12
      Robust Design-for-Security Architecture ... 12
      Experimental Investigation of 4-kb RRAM ... 12
      Radiation-Hardened 14T SRAM Bitcell With... 12

      2019-2021年文章被引用數據

      被引用期刊名稱 數量
      IEEE T VLSI SYST 397
      IEEE ACCESS 312
      IEEE T CIRCUITS-I 261
      INTEGRATION 173
      IEEE T COMPUT AID D 134
      ELECTRONICS-SWITZ 123
      IEEE T CIRCUITS-II 110
      MICROELECTRON J 107
      IEICE ELECTRON EXPR 106
      J CIRCUIT SYST COMP 105

      2019-2021年引用數據

      引用期刊名稱 數量
      IEEE J SOLID-ST CIRC 610
      IEEE T VLSI SYST 397
      IEEE T COMPUT AID D 259
      IEEE T CIRCUITS-I 258
      IEEE T CIRCUITS-II 162
      IEEE T COMPUT 131
      IEEE T ELECTRON DEV 114
      P IEEE 80
      ELECTRON LETT 60
      IEEE T POWER ELECTR 44

      相關期刊

      免責聲明

      若用戶需要出版服務,請聯(lián)系出版商:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141。