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評(píng)價(jià)信息:
影響因子:1.9
年發(fā)文量:145
《微處理器和微系統(tǒng)》(Microprocessors And Microsystems)是一本以工程技術(shù)-工程:電子與電氣綜合研究為特色的國(guó)際期刊。該刊由Elsevier出版商創(chuàng)刊于1978年,刊期Bimonthly。該刊已被國(guó)際重要權(quán)威數(shù)據(jù)庫(kù)SCIE收錄。期刊聚焦工程技術(shù)-工程:電子與電氣領(lǐng)域的重點(diǎn)研究和前沿進(jìn)展,及時(shí)刊載和報(bào)道該領(lǐng)域的研究成果,致力于成為該領(lǐng)域同行進(jìn)行快速學(xué)術(shù)交流的信息窗口與平臺(tái)。該刊2023年影響因子為1.9。CiteScore指數(shù)值為6.9。
Microprocessors and Microsystems: Embedded Hardware Design (MICPRO) is a journal covering all design and architectural aspects related to embedded systems hardware. This includes different embedded system hardware platforms ranging from custom hardware via reconfigurable systems and application specific processors to general purpose embedded processors. Special emphasis is put on novel complex embedded architectures, such as systems on chip (SoC), systems on a programmable/reconfigurable chip (SoPC) and multi-processor systems on a chip (MPSoC), as well as, their memory and communication methods and structures, such as network-on-chip (NoC).
Design automation of such systems including methodologies, techniques, flows and tools for their design, as well as, novel designs of hardware components fall within the scope of this journal. Novel cyber-physical applications that use embedded systems are also central in this journal. While software is not in the main focus of this journal, methods of hardware/software co-design, as well as, application restructuring and mapping to embedded hardware platforms, that consider interplay between software and hardware components with emphasis on hardware, are also in the journal scope.
《微處理器和微系統(tǒng):嵌入式硬件設(shè)計(jì)》(MICPRO)是一本涵蓋嵌入式系統(tǒng)硬件所有設(shè)計(jì)和架構(gòu)方面的期刊。這包括不同的嵌入式系統(tǒng)硬件平臺(tái),從定制硬件到可重構(gòu)系統(tǒng)和專(zhuān)用處理器,再到通用嵌入式處理器。特別強(qiáng)調(diào)新型復(fù)雜嵌入式架構(gòu),例如片上系統(tǒng) (SoC)、可編程/可重構(gòu)芯片上的系統(tǒng) (SoPC) 和片上多處理器系統(tǒng) (MPSoC),以及它們的內(nèi)存和通信方法和結(jié)構(gòu),例如片上網(wǎng)絡(luò) (NoC)。
此類(lèi)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)自動(dòng)化,包括其設(shè)計(jì)方法、技術(shù)、流程和工具,以及硬件組件的新穎設(shè)計(jì)都屬于本期刊的范圍。使用嵌入式系統(tǒng)的新型網(wǎng)絡(luò)物理應(yīng)用也是本期刊的核心內(nèi)容。雖然軟件不是本期刊的重點(diǎn),但硬件/軟件協(xié)同設(shè)計(jì)的方法,以及應(yīng)用程序重組和映射到嵌入式硬件平臺(tái),這些都考慮了軟件和硬件組件之間的相互作用,重點(diǎn)是硬件,也屬于期刊范圍。
《Microprocessors And Microsystems》(微處理器和微系統(tǒng))編輯部通訊方式為ELSEVIER SCIENCE BV, PO BOX 211, AMSTERDAM, NETHERLANDS, 1000 AE。如果您需要協(xié)助投稿或潤(rùn)稿服務(wù),您可以咨詢我們的客服老師。我們專(zhuān)注于期刊咨詢服務(wù)十年,熟悉發(fā)表政策,可為您提供一對(duì)一投稿指導(dǎo),避免您在投稿時(shí)頻繁碰壁,節(jié)省您的寶貴時(shí)間,有效提升發(fā)表機(jī)率,確保SCI檢索(檢索不了全額退款)。我們視信譽(yù)為生命,多方面確保文章安全保密,在任何情況下都不會(huì)泄露您的個(gè)人信息或稿件內(nèi)容。
2023年12月升級(jí)版
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2022年12月升級(jí)版
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計(jì)算機(jī)科學(xué) | 3區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月舊的升級(jí)版
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計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月基礎(chǔ)版
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工程技術(shù) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2021年12月升級(jí)版
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
2020年12月舊的升級(jí)版
大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
計(jì)算機(jī)科學(xué) | 4區(qū) | COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計(jì)算機(jī):硬件 COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS 計(jì)算機(jī):理論方法 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
基礎(chǔ)版:即2019年12月17日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表》;將JCR中所有期刊分為13個(gè)大類(lèi),期刊范圍只有SCI期刊。
升級(jí)版:即2020年1月13日,正式發(fā)布的《2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表升級(jí)版(試行)》,升級(jí)版采用了改進(jìn)后的指標(biāo)方法體系對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn),影響因子不再是分區(qū)的唯一或者決定性因素,也沒(méi)有了分區(qū)的IF閾值期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè),科研評(píng)價(jià)將更加明確。期刊范圍有SCI期刊、SSCI期刊。從2022年開(kāi)始,分區(qū)表將只發(fā)布升級(jí)版結(jié)果,不再有基礎(chǔ)版和升級(jí)版之分,基礎(chǔ)版和升級(jí)版(試行)將過(guò)渡共存三年時(shí)間。
JCR分區(qū)等級(jí):Q2
按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 42 / 59 |
29.7% |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q2 | 60 / 143 |
58.4% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 211 / 352 |
40.2% |
按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE | SCIE | Q3 | 32 / 59 |
46.61% |
學(xué)科:COMPUTER SCIENCE, THEORY & METHODS | SCIE | Q2 | 67 / 143 |
53.5% |
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 179 / 354 |
49.58% |
Gold OA文章占比 | 研究類(lèi)文章占比 | 文章自引率 |
4.46% | 96.55% | 0.03... |
開(kāi)源占比 | 出版國(guó)人文章占比 | OA被引用占比 |
0.02... | -- | 0.01... |
名詞解釋?zhuān)?b>JCR分區(qū)在學(xué)術(shù)期刊評(píng)價(jià)、科研成果展示、科研方向引導(dǎo)以及學(xué)術(shù)交流與合作等方面都具有重要的價(jià)值。通過(guò)對(duì)期刊影響因子的精確計(jì)算和細(xì)致劃分,JCR分區(qū)能夠清晰地反映出不同期刊在同一學(xué)科領(lǐng)域內(nèi)的相對(duì)位置,從而幫助科研人員準(zhǔn)確識(shí)別出高質(zhì)量的學(xué)術(shù)期刊。
CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore 指數(shù) | ||||||||||||||||||||
6.9 | 0.549 | 1.003 |
|
名詞解釋?zhuān)?b>CiteScore是基于Scopus數(shù)據(jù)庫(kù)的全新期刊評(píng)價(jià)體系。CiteScore 2021 的計(jì)算方式是期刊最近4年(含計(jì)算年度)的被引次數(shù)除以該期刊近四年發(fā)表的文獻(xiàn)數(shù)。CiteScore基于全球最廣泛的摘要和引文數(shù)據(jù)庫(kù)Scopus,適用于所有連續(xù)出版物,而不僅僅是期刊。目前CiteScore 收錄了超過(guò) 26000 種期刊,比獲得影響因子的期刊多13000種。被各界人士認(rèn)為是影響因子最有力的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
歷年中科院分區(qū)趨勢(shì)圖
歷年IF值(影響因子)
歷年引文指標(biāo)和發(fā)文量
歷年自引數(shù)據(jù)
2019-2021年文章引用數(shù)據(jù)
文章引用名稱(chēng) | 引用次數(shù) |
Energy efficient wearable sensor node fo... | 24 |
A FPGA based implementation of Sobel edg... | 13 |
High speed FPGA-based chaotic oscillator... | 10 |
A novel approach to improve multimedia s... | 10 |
Rent's rule and extensibility in quantum... | 10 |
FPGA implementation of SRAM PUFs based c... | 9 |
Processing data where it makes sense: En... | 8 |
A survey of Open-Source UAV flight contr... | 7 |
Embedding Recurrent Neural Networks in W... | 7 |
A novel rising Edge Triggered Resettable... | 7 |
2019-2021年文章被引用數(shù)據(jù)
被引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
IEEE ACCESS | 75 |
MICROPROCESS MICROSY | 48 |
J CIRCUIT SYST COMP | 25 |
ELECTRONICS-SWITZ | 24 |
SENSORS-BASEL | 20 |
INT J THEOR PHYS | 16 |
J SYST ARCHITECT | 15 |
J REAL-TIME IMAGE PR | 14 |
J SUPERCOMPUT | 13 |
MULTIMED TOOLS APPL | 12 |
2019-2021年引用數(shù)據(jù)
引用期刊名稱(chēng) | 數(shù)量 |
IEEE T VLSI SYST | 61 |
MICROPROCESS MICROSY | 48 |
IEEE T COMPUT | 44 |
IEEE T CIRCUITS-I | 34 |
IEEE T COMPUT AID D | 34 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 33 |
NATURE | 28 |
PHYS REV LETT | 26 |
PHYS REV A | 24 |
IEEE T CIRCUITS-II | 20 |
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:7.7
審稿周期:約Time to first decision: 9 days; Review time: 64 days; Submission to acceptance: 82 days; 約2.7個(gè)月 約7.8周
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:8.1
審稿周期:約Time to first decision: 6 days; Review time: 44 days; Submission to acceptance: 54 days; 約4.1個(gè)月 約6.8周
中科院分區(qū):3區(qū)
影響因子:3.3
審稿周期:約17.72天 11 Weeks
中科院分區(qū):1區(qū)
影響因子:98.4
審稿周期: 約3月
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.8
審稿周期: 約2.4個(gè)月 約7.6周
中科院分區(qū):2區(qū)
影響因子:5.1
審稿周期: 約1.9個(gè)月 約2.7周
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