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      電子工業(yè)專用設(shè)備雜志

      評價(jià)信息:

      影響因子:0.19

      總被引頻次: 302

      電子工業(yè)專用設(shè)備雜志 部級期刊

      Equipment for Electronic Products Manufacturing
      主要欄目:

      先進(jìn)封裝技術(shù)與設(shè)備半導(dǎo)體制造工藝與設(shè)備電子專用設(shè)備研究專用設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)

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      e.參考文獻(xiàn):參見中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T7714-2005《文后參考文獻(xiàn)著錄規(guī)則》(2005-10-01實(shí)施),本刊采用著者一出版年制。

      雜志簡介:

      電子工業(yè)專用設(shè)備雜志雙月刊知識豐富,內(nèi)容廣泛,貼近大眾,自1971年創(chuàng)刊以來廣受好評,注重視角的宏觀性、全局性和指導(dǎo)性,在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑。

      電子工業(yè)專用設(shè)備雜志發(fā)揮傳媒優(yōu)勢,全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。

      統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

      被引次數(shù)和發(fā)文量統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

      雜志被引次數(shù)

      雜志發(fā)文量

      年度被引次數(shù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)

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      在2012年的被引次數(shù)

      2 15 40 23 27 33 21 21 15 4

      被本刊自己引用的次數(shù)

      2 7 12 4 4 5 3 1 3 0

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0086 0.0733 0.2457 0.3448 0.4612 0.6034 0.694 0.7845 0.8491 0.8664

      本刊文章見刊的年份

      2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

      在2013年的被引次數(shù)

      6 21 26 23 26 31 32 14 20 27

      被本刊自己引用的次數(shù)

      3 7 8 4 3 4 4 1 0 1

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0233 0.1047 0.2054 0.2946 0.3953 0.5155 0.6395 0.6938 0.7713 0.876

      本刊文章見刊的年份

      2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

      在2014年的被引次數(shù)

      7 34 26 21 30 27 17 21 20 27

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 10 8 2 8 3 0 8 3 4

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0261 0.153 0.25 0.3284 0.4403 0.541 0.6045 0.6828 0.7575 0.8582

      本刊文章見刊的年份

      2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

      在2015年的被引次數(shù)

      5 18 28 25 29 34 25 20 15 13

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 4 5 6 3 9 4 2 2 4

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0188 0.0865 0.1917 0.2857 0.3947 0.5226 0.6165 0.6917 0.7481 0.797

      本刊文章見刊的年份

      2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

      在2016年的被引次數(shù)

      5 17 24 32 23 27 30 20 23 17

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 2 6 5 3 6 7 1 3 3

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0174 0.0767 0.1603 0.2718 0.3519 0.446 0.5505 0.6202 0.7003 0.7596

      本刊文章見刊的年份

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      在2017年的被引次數(shù)

      1 21 16 22 23 15 16 10 14 20

      被本刊自己引用的次數(shù)

      0 6 0 2 2 1 2 1 0 2

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0043 0.0948 0.1638 0.2586 0.3578 0.4224 0.4914 0.5345 0.5948 0.681

      本刊文章見刊的年份

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      在2018年的被引次數(shù)

      1 13 17 21 25 28 20 21 26 21

      被本刊自己引用的次數(shù)

      0 3 3 0 2 1 1 3 3 5

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0036 0.0511 0.1131 0.1898 0.281 0.3832 0.4562 0.5328 0.6277 0.7044

      本刊文章見刊的年份

      2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

      在2019年的被引次數(shù)

      2 25 21 24 21 23 36 11 12 17

      被本刊自己引用的次數(shù)

      0 3 5 3 4 2 3 2 2 2

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0066 0.0897 0.1595 0.2392 0.309 0.3854 0.505 0.5415 0.5814 0.6379

      本刊文章見刊的年份

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      在2020年的被引次數(shù)

      3 25 18 13 10 21 23 17 15 18

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 4 2 0 0 1 4 4 1 1

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.011 0.1029 0.1691 0.2169 0.2537 0.3309 0.4154 0.4779 0.5331 0.5993

      本刊文章見刊的年份

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      在2021年的被引次數(shù)

      4 33 23 34 15 19 17 26 25 18

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 5 4 3 1 0 1 1 4 1

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0119 0.1098 0.178 0.2789 0.3234 0.3798 0.4303 0.5074 0.5816 0.635

      本刊文章見刊的年份

      2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

      在2022年的被引次數(shù)

      4 42 26 25 22 6 24 14 16 17

      被本刊自己引用的次數(shù)

      1 10 4 1 1 1 4 2 3 1

      被引次數(shù)的累積百分比

      0.0126 0.1447 0.2264 0.305 0.3742 0.3931 0.4686 0.5126 0.5629 0.6164

      文章摘錄

      一種主動隔振系統(tǒng)速度傳感器信號控制器設(shè)計(jì)

      基于MVC架構(gòu)的CMP軟件模塊開發(fā)研究

      無線射頻識別技術(shù)在CMP設(shè)備中的應(yīng)用

      金剛線在硅晶體切割領(lǐng)域的應(yīng)用研究

      扇出型芯片鍵合設(shè)備開發(fā)思路及整機(jī)框架結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與仿真

      論掃描聲學(xué)顯微鏡在電子封裝中的應(yīng)用

      加熱吸附平臺表面翹曲問題研究

      消除SOT產(chǎn)品壓筋的方法

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      • 全年訂價(jià):¥256.00
      • 發(fā)行周期:雙月刊
      • 出版地區(qū):北京

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